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LED生产工艺

1.清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

2.装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

3.压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）

4.封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。

5.焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

6.切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

7.装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

8.测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

9.包装：将成品按要求包装、入库。

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电流过高对led灯珠的影响

led灯珠损坏的因素有很多，而且电流过高也会造成这个情况，下面就来说一下电流过高对直插LED灯珠有什么影响。

LED电流越高，发光流明越高，但增高的流明光通量不是成倍数关系，而是指数关系。就是说，电流增长一倍，光通量并没增高一倍，而是增了一点点。

而且，电流达到一定值，LED就损坏了，LED都有一个较i佳的电流值，电流越大，LED越热，坏的越快。灯珠本身的亮度等级，也就是在额定电流情况下，其亮度，*二是通过灯珠本身的电流。

如果同一灯珠，那么就要保证在不同电路上的电流一致，测试电压的意义不大，特别是在有灯珠并联的情况下，可能几颗灯珠各自分得的电流不一样，也就是有的大，有的小，还有晶片本身材质也会影响亮度，每个发光二极管都有一个较i佳工作电流，低于这个电流，发光二极管的亮度会降低；**这个电流，发光二极管的亮度会增加，但是发光二极管的寿命会降低。当这个电流**过较i大允许电流时，发光二极管就会损坏。